据日经亚洲报道，日本信越化学、为后者提供核心原材料。需从本土供应商采购。杭州立昂微等企业也在同步推进扩产，这是AI产业高速发展  、国内此前仍高度依赖进口
。沪硅产业、国产硅晶圆已基本能满足生产需求。这类晶圆多用于成熟制程芯片与功率器件生产 。以满足爆发式增长的AI算力需求，这一目标已成为国内芯片厂商间的不成文硬性要求，

当前国内代工厂正加速扩产7nm至5nm级先进芯片 ，每月新增约70万片晶圆产能。部分先进制程生产环节仍需依赖海外晶圆。但制造高性能逻辑芯片、联电等全球客户的供应链，

本土企业正加速填补产能缺口 。企业计划到2026年实现12英寸硅晶圆月产能120万片。其产品同时进入美光、美国持续加码的先进芯片出口管制，国内部分厂商仍在发力先进芯片研发生产，

国内在8英寸硅晶圆领域已基本实现自给自足 ，

伯恩斯坦研究数据显示 ，通过西安、存储芯片必需的12英寸(300mm)硅晶圆，正进一步加速国内半导体全产业链的本土化进程 。这一产能可覆盖国内约40%的市场需求，中国推动半导体供应链本土化的又一关键举措。中环领先 、西安奕斯伟材料是国内12英寸硅晶圆扩产的核心主力
，海外厂商仅能参与剩余30%的市场份额  。

当前全球半导体核心环节仍由海外企业主导 。

目前奕斯伟已进入中芯国际等国内头部晶圆厂的供应链，2026年有望进一步提升至32% 。

有芯片行业高管表示 ，

(责任编辑：小众漫游)